天罡芯片

天罡芯片是华为公司发布的业界首款5G芯片,该芯片的尺寸缩小55%,重量减小23%,支持超宽频谱,可以支持200兆频宽,可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G。 2019年1月24日,在北京举办的华为5G发布会暨MWC2019预沟通会上,华为公布了天罡芯片。

基本信息

  • 中文名:天罡芯片
  • 发布公司:华为
  • 发布时间:2019年1月24日
  • 发布地点:北京

发布背景

2018年,华为已经一步步在布局5g,发布了端到端产品解决方案。截至2019年1月,华为在全球170个国家开展业务,已经签署了30个5G商用合同。其中包括欧洲18个、中东9个,亚太3个,5G基站全球发货超过25000个。

产品功能

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天罡芯片是华为5G 基站核心芯片, 实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽。该芯片为AAU 带来了提升,实现基站尺寸缩小超50%, 重量减轻23%,功耗节省达21%。拥有超高集成度和超强运算能力,较以往芯片性能增强约2.5倍。一部到位满足未来网络部署需求。

产品特点

在5G网络层面,芯片天罡支持有源和无源天线,实现200兆频宽。这款芯片可以将5G基站和微波进行有效集成。
在5G基础建设上,在站址选择上,华为的解决方案可以用“一根杆就可以实现G”;支持2~5G的全制式;无需机柜全自然散热,实现全防护。
该款芯片也让5G的安装比4G更简单,从7.5小时降低到4人工时,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。

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